Die ununterbrochene Höhereinstufung und die Verbesserung von explosionssicheren Lampenmaterialien LED und von Verpackenfähigkeiten hat die ununterbrochene Verbesserung der Helligkeit der explosionssicheren Lampenprodukte LED gefördert. Unterschiedliche Vielzahl Lampen-Hintergrundbeleuchtungstechnologie LED der explosionssicheren ist günstiger als traditionelle Kaltkathodenröhren (CCFL) im Hinblick auf Farbe, Helligkeit, das Leben, Leistungsaufnahme und Umweltschutzanforderungen und so zieht aktive Investition von der Industrie an.
Die Energie der ursprünglichen explosionssicheren Lampe des Einzelchips LED ist nicht hoch, ist die Hitzegeneration begrenzt, und das Hitzeproblem ist nicht groß, also ist seine Verpackungsmethode verhältnismäßig einfach. Beachten Sie startende Katzen. Jedoch in den letzten Jahren mit dem ununterbrochenen Durchbruch der materiellen Technologie explosionssicherer Lampen LED, hat die Verpackungstechnik von LED auch geändert. Die Niederleistungs-LED von ungefähr 20mA hat sich zur gegenwärtigen starken LED von ungefähr 1/3 zu 1A entwickelt. Die Eingangsleistung einer einzelnen LED ist so hoch wie 1W oder mehr, und sogar sind die Verpackungsmethoden von 3W und von 5W entwickelt.
Weil das thermische Problem, das von der Hochhelligkeit und starken explosionssicheren vom Lampensystem LED abgeleitet wird, der Schlüssel zum Beeinflussen der Leistung des Produktes ist, um die Hitze der LED-Komponenten zur umgebenden Umwelt schnell zu entladen, ist es notwendig, vom thermischen Management des Verpackenniveaus (L1&L2) zu beginnen. Die gegenwärtige Praxis in der Industrie ist, den LED-Chip an eine Hitzespreizer mit Lötmittel oder thermischer Paste anzuschließen und verringert den thermischen Widerstand des Paketmoduls durch die Hitzespreizer. Dieses ist auch das allgemeinste LED-Paketmodul auf dem Markt. Die Hauptquellen sind Lumileds, weltberühmte Hersteller LED wie OSRAM, CREE und Nicha.
Viele Terminalanwendungsprodukte, wie Miniprojektoren, Automobil- und Lichtquellen beleuchtend, erfordern mehr als tausend Lumen oder zehn Tausenden Lumen in einem speziellen Bereich, und ein Einzelchippaketmodul allein ist nicht genug. Oberflächlich, zum Multichip LED ist das Verpacken und zum Chip, der direkt zum Substrat befestigt wird, der zukünftige Entwicklungstrend.
Das Problem der Wärmeableitung ist das Haupthindernis zur Entwicklung von explosionssicheren Lampen LED als Beleuchten von Gegenständen. Der Gebrauch der Keramik oder der Wärmerohre ist eine effektive Art zu überhitzen zu vermeiden, aber Wärmeableitungs-Managementlösungen erhöhen die Kosten von Materialien. Der Zweck des starken LED-Wärmeableitungsmanagements, das Planung, Rjunction-zu-Fall zu haben ist, ist eine der Material-ansässigen Lösungen, zum des thermischen Widerstands zwischen Wärmeableitung vom Chip und dem Endprodukt zu verringern und stellt niedrigen thermischen Widerstand aber hohe Leitfähigkeit zur Verfügung und erlaubt, dass Hitze direkt vom Chip durch Würfelbefestigung oder von den thermischen Metallmethoden auf die Außenseite des Verkapselungsfalles übertragen wird.
Selbstverständlich sind LED-Wärmeableitungskomponenten CPU-Wärmeableitung ähnlich. Sie sind hauptsächlich die luftgekühlten Module, die aus Kühlkörpern, Wärmerohren, Fans und thermischen Schnittstellenmaterialien bestehen. Selbstverständlich ist die Wasserkühlung auch eine der thermischen Gegenmaßnahmen. Für die populärsten umfangreichen LEDTV-Hintergrundbeleuchtungsmodule zu der Zeit, war die Eingangsleistung der 40-Zoll- und 46 Zollled Hintergrundbeleuchtung 470W und 550W beziehungsweise. Aus der Perspektive 80% von ihnen umwandelnd in Hitze, ist die Wärmebedarfableitung die Menge über 360W und 440W.
So, wie man diese Hitze wegnimmt? Zur Zeit hat die Industrie Wasserkühlungsmethoden für das Abkühlen, aber es gibt Sorgen um hohen Stückpreis und Zuverlässigkeit; Wärmerohre, Kühlkörper und Ventilatoren werden auch für das Abkühlen, wie die Hintergrundbeleuchtung 46 Zoll LED von SONY, ein japanischer Hersteller benutzt. Quell-LCD-Fernsehen, aber das Problem der Ventilator-Leistungsaufnahme und die Geräusche existieren noch. Deshalb wie man ein fanless Kühlverfahren ist möglicherweise ein wichtiger Schlüssel zur Bestimmung entwirft, wer in der Zukunft gewinnt.
Die ununterbrochene Höhereinstufung und die Verbesserung von explosionssicheren Lampenmaterialien LED und von Verpackenfähigkeiten hat die ununterbrochene Verbesserung der Helligkeit der explosionssicheren Lampenprodukte LED gefördert. Unterschiedliche Vielzahl Lampen-Hintergrundbeleuchtungstechnologie LED der explosionssicheren ist günstiger als traditionelle Kaltkathodenröhren (CCFL) im Hinblick auf Farbe, Helligkeit, das Leben, Leistungsaufnahme und Umweltschutzanforderungen und so zieht aktive Investition von der Industrie an.
Die Energie der ursprünglichen explosionssicheren Lampe des Einzelchips LED ist nicht hoch, ist die Hitzegeneration begrenzt, und das Hitzeproblem ist nicht groß, also ist seine Verpackungsmethode verhältnismäßig einfach. Beachten Sie startende Katzen. Jedoch in den letzten Jahren mit dem ununterbrochenen Durchbruch der materiellen Technologie explosionssicherer Lampen LED, hat die Verpackungstechnik von LED auch geändert. Die Niederleistungs-LED von ungefähr 20mA hat sich zur gegenwärtigen starken LED von ungefähr 1/3 zu 1A entwickelt. Die Eingangsleistung einer einzelnen LED ist so hoch wie 1W oder mehr, und sogar sind die Verpackungsmethoden von 3W und von 5W entwickelt.
Weil das thermische Problem, das von der Hochhelligkeit und starken explosionssicheren vom Lampensystem LED abgeleitet wird, der Schlüssel zum Beeinflussen der Leistung des Produktes ist, um die Hitze der LED-Komponenten zur umgebenden Umwelt schnell zu entladen, ist es notwendig, vom thermischen Management des Verpackenniveaus (L1&L2) zu beginnen. Die gegenwärtige Praxis in der Industrie ist, den LED-Chip an eine Hitzespreizer mit Lötmittel oder thermischer Paste anzuschließen und verringert den thermischen Widerstand des Paketmoduls durch die Hitzespreizer. Dieses ist auch das allgemeinste LED-Paketmodul auf dem Markt. Die Hauptquellen sind Lumileds, weltberühmte Hersteller LED wie OSRAM, CREE und Nicha.
Viele Terminalanwendungsprodukte, wie Miniprojektoren, Automobil- und Lichtquellen beleuchtend, erfordern mehr als tausend Lumen oder zehn Tausenden Lumen in einem speziellen Bereich, und ein Einzelchippaketmodul allein ist nicht genug. Oberflächlich, zum Multichip LED ist das Verpacken und zum Chip, der direkt zum Substrat befestigt wird, der zukünftige Entwicklungstrend.
Das Problem der Wärmeableitung ist das Haupthindernis zur Entwicklung von explosionssicheren Lampen LED als Beleuchten von Gegenständen. Der Gebrauch der Keramik oder der Wärmerohre ist eine effektive Art zu überhitzen zu vermeiden, aber Wärmeableitungs-Managementlösungen erhöhen die Kosten von Materialien. Der Zweck des starken LED-Wärmeableitungsmanagements, das Planung, Rjunction-zu-Fall zu haben ist, ist eine der Material-ansässigen Lösungen, zum des thermischen Widerstands zwischen Wärmeableitung vom Chip und dem Endprodukt zu verringern und stellt niedrigen thermischen Widerstand aber hohe Leitfähigkeit zur Verfügung und erlaubt, dass Hitze direkt vom Chip durch Würfelbefestigung oder von den thermischen Metallmethoden auf die Außenseite des Verkapselungsfalles übertragen wird.
Selbstverständlich sind LED-Wärmeableitungskomponenten CPU-Wärmeableitung ähnlich. Sie sind hauptsächlich die luftgekühlten Module, die aus Kühlkörpern, Wärmerohren, Fans und thermischen Schnittstellenmaterialien bestehen. Selbstverständlich ist die Wasserkühlung auch eine der thermischen Gegenmaßnahmen. Für die populärsten umfangreichen LEDTV-Hintergrundbeleuchtungsmodule zu der Zeit, war die Eingangsleistung der 40-Zoll- und 46 Zollled Hintergrundbeleuchtung 470W und 550W beziehungsweise. Aus der Perspektive 80% von ihnen umwandelnd in Hitze, ist die Wärmebedarfableitung die Menge über 360W und 440W.
So, wie man diese Hitze wegnimmt? Zur Zeit hat die Industrie Wasserkühlungsmethoden für das Abkühlen, aber es gibt Sorgen um hohen Stückpreis und Zuverlässigkeit; Wärmerohre, Kühlkörper und Ventilatoren werden auch für das Abkühlen, wie die Hintergrundbeleuchtung 46 Zoll LED von SONY, ein japanischer Hersteller benutzt. Quell-LCD-Fernsehen, aber das Problem der Ventilator-Leistungsaufnahme und die Geräusche existieren noch. Deshalb wie man ein fanless Kühlverfahren ist möglicherweise ein wichtiger Schlüssel zur Bestimmung entwirft, wer in der Zukunft gewinnt.
